失效分析的作用具体表现从总体上，失效分析的作用具体表现在下面一些层面： 失效分析是明确芯片无效原理的必需方式。 失效分析为合理的故障提供了必不可少的信息。 失效分析为设计方案技术工程师不断完善或是修补芯片的设计方案，使之与设计标准更为符合提供必需的意见反馈信息。 失效分析可以评定不一样空间向量的实效性，为生产制造提供必需的填补，为认证业务流程提供必需的信息基本。

失效分析关键流程和內容：

1，芯片开封市也成开帽，打开表盖decap除去IC上胶，与此同时维持芯片作用的完好无损，维持 ** ，bond pads，bond wires甚至lead-frame不会受到损害，为下一步芯片失效分析试验做准备。常用机器设备仪准高新科技 ADVANCED PST-2000

2, SEM 电镜/EDX化学成分分析：包含原材料结构特征/缺点观查、元素组成基本微区剖析、精准测量电子器件规格这些。提供服务项目实验室 仪准高新科技北京市失效分析实验室

3, 探针测试：以微探头便捷方便地获得IC內部电子信号。镭射激光激光切割：以微激光断开路线或芯片**层特殊地区。常用机器设备 仪准高新科技ADVANCED PW-800

4，EMMI探测：EMMI微芒光学显微镜是一种高效率非常高的无效分错析**工具，提供高灵敏非毁灭性的常见故障精准定位方法，可探测和wifi定位十分薄弱的闪光（能见光及近红外线），从而捕获各种各样元器件缺点或出现异常所形成的泄露电流能见光。常用机器设备 仪准高新科技ADVANCED p-100

5，OBIRCH运用（镭射束引起特性阻抗值转变）：OBIRCH常见于芯片內部高特性阻抗及低阻抗剖析，路线走电路径分析。运用OBIRCH方式，可以合理地对电源电路中缺点精准定位，如线框中的裂缝、埋孔下的裂缝。埋孔底端高阻区等，也可以高效的检验短路故障或走电,是闪光显微镜技术性的强有力填补。提供服务项目实验室 仪准高新科技北京市失效分析实验室

6，X-Ray 高质量探测：检验IC封装中的各种各样缺点如层脱离、崩裂、裂缝及其打线的一致性，PCB工艺中也许出现的缺点如两端对齐欠佳或中继，引路、短路故障或异常联接的缺点，封装形式中的锡球一致性。提供服务项目实验室 仪准高新科技北京市失效分析实验室。

7、SAM (SAT)超声波可对IC 封装形式内部构造开展非毁灭性检验, 合理验出因水汽或热能工程所产生的各种各样毁坏如：晶元面脱层, 锡球、晶元或填胶中的缝隙, 封装形式原材料內部的出气孔,各种各样孔眼如晶元连接面、锡球、填胶等处的孔眼等。提供服务项目实验室 仪准高新科技北京市失效分析实验室。

以上是失效分析汇总，有说无法得到位的地区，热烈欢迎专业人士沟通交流具体指导。